Wind数据显示,截至前一交易日,上证科创板综合指数近1年上涨77.51%。科创板正成为芯片、AI等“硬科技”企业的聚集地。目前,科创板已集聚超过120家半导体上市公司,覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链。半导体行业权重占科创板整体比重高达46.9%。一批“硬科技”企业正借助科创板平台加速成长,为新质生产力注入强劲动能。长江证券提出“芯模共进”概念,国产芯片与国产大模型形成正向循环——模型训练需求拉动芯片出货量,摊薄研发成本,提升下一代芯片性能,支撑更大模型训练。在AI产业浪潮与国产自主可控双重共振下,半导体芯片板块正迎来结构性机遇。上证科创板综合指数紧扣科技创新核心,紧密对接国家战略性新兴