半导体早参｜华为“韬定律”引发产业关注，SK海力士发布iHBM散热技术

2026年5月25日，截至收盘，沪指涨0.96%，报收4152.57点；深成指涨1.66%，报收15856.61点；创业板指涨2.10%，报收4021.10点。科创半导体ETF华夏（588170）上涨5.76%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨5.36%

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.58%；纳斯达克综合指数涨0.19%；标准普尔500种股票指数涨0.37%。费城半导体指数涨1.99%，恩智浦半导体涨5.71%，美光科技跌1.46%，ARM涨2.78%，应用材料涨1.12%，微芯科技涨3.06%。

行业资讯：
1.2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则；基于“韬定律”，华为已成功设计并量产381款芯片，并将在秋季发布采用逻辑折叠技术的全新麒麟手机芯片。
2.SK海力士26日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。
3.继年初豪威集团、兆易创新、澜起科技、国民技术等企业相继登陆港交所，源杰科技、中微半导、芯原股份密集递表后，又一家科创板公司冲击港股上市。近日，东芯股份发布公告称，拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。A股半导体产业出现了规模较大、密度较高的一次“港股上市潮”；多名业内人士表示，A股半导体公司赴港上市是产业政策、企业需求与港股新政同频共振的结果。

招商证券表示，华为“韬（τ）定律”重塑半导体迭代技术范式，有望带动上下游产业链技术更新。其核心的逻辑折叠与 3D 折叠技术建立在多层芯片垂直堆叠与混合键合的基础上，进而要求更严苛的镀铜技术、表面平滑度、洁净度以及键合对准精度。这将系统性拉升相关环节的镀铜设备、CMP 设备、混合键合设备、洁净室以及相关耗材的需求。