通信ETF华夏（515050）盘中成交额超9亿元伴随明显溢价，近10日吸金超9亿元，聚焦PCB+CPO

5月25日，电子板块集体走强，存储、PCB、先进封装等多概念活跃，通信ETF华夏（515050）高开高走，截至13：22，涨超2%领涨同类，盘中成交额超9亿元伴随明显溢价，显示买盘活跃，持仓股中，鹏鼎控股10cm涨停，剑桥科技、生益科技、兆易创新、沪电股份、深南电路、天孚通信等多股冲高。截至上一交易日，通信ETF华夏近10个交易日累计获得超9亿元资金净流入。同类费率最低创业板人工智能ETF华夏（159381）涨近2%，云计算ETF华夏（516630）涨近1%。

消息面上，华尔街对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻3倍。

华西证券分析认为，VR200的PCB成本相较于GB300出现了高达233%以上的巨幅增长。这将使总PCB耗用价值提升至约11.7万美元，而相比之下GB300仅为3.5万美元。这一显著的成本跃升是由PCB数量的增加所驱动的，其中引入了诸如ConnectX模块和中板PCB等新模块，同时 PCB的层数和覆铜板(CCL)等级也迎来了升级。

通信ETF华夏(515050.SH)：完整覆盖从紧缺的上游光芯片到受益于CPO/OCS新技术的光纤光缆、AI服务器、光互连、PCB全链条，除了高度聚焦CPO龙头，指数PCB概念股权重超20%，成分股覆盖东山精密、沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子等PCB龙头及兆易创新等存储龙头。直接承接AI算力资本开支加速与技术迭代的双重驱动，是把握通信及电子算力板块业绩释放的核心工具。场外联接(A类：008086；C类：008087)