大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级

大联大控股旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）举办“第六代AK2 Ultrasonic解决方案”主题线上研讨会。此次研讨会聚焦onsemi超声波传感器性能优势与迭代路线，并展示了世平基于onsemi AK2超声波技术的解决方案，如何助力开发者应对智能汽车自动泊车与ADAS感知升级挑战。

当前，汽车智能化浪潮下，泊车系统已从简单的辅助工具跃升为衡量整车智能化水平与安全性的核心指标。超声波传感器作为泊车系统的感知核心，其探测精度与稳定性直接决定了系统的功能上限与用户体验。针对这一趋势，安森美不断迭代超声波传感器技术，其第六代AK2 Ultrasonic控制芯片基于I4TE 180nm制程工艺，是业界首款支持AI超声波测量数据后处理与传感器融合的产品，标志着超声波感知从“听到”到“理解”的跨越。

onsemi自2005年开始研发首个超声波传感器产品，拥有20余年的技术创新经验。并且公司具备强大的自主制造能力，能够灵活扩产以满足量产需求。截止目前，onsemi超声波芯片出货量累计超过10亿颗，广泛应用于ADAS中的泊车辅助功能。同时，onsemi持续创新，依托先进的BCD65 Treo制程平台，计划推出第6.5代超声波传感器产品和第7代4D ULS产品。其中，6.5代产品将全面改进信号处理算法，提升测距精度与抗干扰能力，适配更复杂的车载环境。而7代将融合超声波、音频传感与高速通信，支持四通道并行操作，为L3+级自动驾驶提供高精度、高可靠的环境感知。

在研讨会上，onsemi AMG汽车市场营销经理张青介绍到，安森美第六代AK2芯片能够同时识别障碍物的距离、高度与相对速度，构建立体的场景图像。其最小探测距离缩短至6厘米，相比传统方案的15厘米盲区大幅提升狭窄车位泊车性能；同时具备自清洗功能，并内置DC/DC升压稳压器，确保在恶劣气候与低电池电压下依然保持卓越性能。此外，该芯片支持DSI3总线接口与硬件级加密算法，符合车规级功能安全标准，为自动驾驶提供可靠的感知底座。

为展示第六代AK2芯片强大性能，大联大世平集团应用技术处技术行销工程师迟玉璇介绍了基于onsemi Ultrasonic Master NCV75651和Ultrasonic Slave NCV75617的AK2超声波自动泊车方案。该方案以RDUM主控制器 + RDUS从超声ASIC为感知核心，基于DSI3高速总线，最多支持12个传感器连接，具备Chirp编码抗干扰能力。硬件方面，方案输入电压范围为8VDC至18VDC，兼容onsemi GUI控制及Arduino接口，可连接世平自研的S32K312 EVB，为客户提供AUTOSAR快速设计参考。并且方案预留的域控接口，用于连接芯驰E3650控制器，以实现算法检测。在安全性方面，方案支持欠压、过压、过温、振荡器失效、接地丢失、过流等故障检测，符合ASIL B等级标准。此外，世平还提供百兆以太网版本的AK2超声波平台方案，采用NXP S32K344与TJA1103等器件，旨在适应未来整车以太网化趋势，将超声波节点标准化为区域汽车架构中的以太网节点。

大联大世平集团FAE工程师李志华进一步解析了安森美第六代AK2芯片的核心技术优势。他表示，其是业界首个AI原始数据接口，突破了传统传感器仅输出距离信息的局限，提供包含幅度、相位、频率的多维原始数据，允许在ECU端运行高级AI算法，实现更精准的目标分类、路面检测与障碍物跟踪。在性能指标方面，第六代芯片具备6cm超短最小检测距离、单次测量同步获取距离与相对速度的多普勒测量能力，以及拥有双通道串扰抑制技术，确保多传感器密集部署环境下的测量准确性。除自身的强大性能外，第六代AK2芯片的系统级成本优势同样显著，其一颗主控芯片即可驱动12颗传感器，并集成功率开关与DC-DC控制器，可将布线成本降低50%，全面优化BOM成本。

在应用场景方面，该方案覆盖自动泊车、遥控泊车、盲点检测、自动紧急制动、车门开启预警等功能，并支持后排乘员监测（ROA）、传感器即按钮的无界交互、自主传感器清洁等创新应用，为辅助驾驶提供多元化支持，进一步提升用户体验。

面对日益增长的智能化需求，大联大世平持续深耕汽车电子，紧跟智能汽车感知升级趋势，与原厂紧密协作，共同加速方案的规模化落地，将想法转为现实。

作为全球领先电子元器件分销商，大联大世平集团代理品牌完整，产品覆盖从3C、工业电子到汽车电子，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合，满足客户多元采购需求。公司持续强化软硬件整合的技术支持能力，涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发，并设有专属实验室与专业设备，助力客户缩短研发周期、实现快速量产。

本次研讨会全程通过大联大旗下平台“世平大大芯”进行直播，无需注册登录即可观看，“世平大大芯”平台每月举办多场研讨会，分享市场最新技术趋势与热门应用实例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容，深入了解onsemi第六代AK2 Ultrasonic解决方案。