算力筑基·液冷赋能·绿色互联·生态共荣|2026第八届上海液冷技术展会
算力筑基·液冷赋能·绿色互联·生态共荣 | 2026第八届上海液冷技术展会前瞻
诚邀参观参展:I87:0I7I:7965陆生上海新国际博览中心(浦东新区龙阳路2345号)
随着人工智能大模型与高性能计算(HPC)的狂飙突进,单颗GPU功耗已轻松突破千瓦大关,局部热流密度逼近物理极限。在这一背景下,2026第八届上海国际数据中心液冷散热展览会暨上海国际AI算力产业展览会(IDC2026)将于12月9日至11日在上海新国际博览中心盛大举行。本届展会以“算力筑基·液冷赋能·绿色互联·生态共荣”为核心主题,旨在应对AI高功率密度散热挑战,推动数据中心向高效、绿色、智能方向转型。







一、 展会概况
展会名称:第八届上海国际数据中心液冷散热展览会暨上海国际AI算力产业展览会
举办时间:2026年12月9日 - 12月11日
举办地点:上海新国际博览中心(浦东新区龙阳路2345号)
展会规模:预计展出面积18,000平方米,汇聚300+全球优质展商及18,000+专业观众
核心议题:高效散热、绿色节能、算力升级






二、 四大核心领域深度聚焦
本届展会紧扣“算力、电力、数据、能源”协同发展主线,展示全产业链解决方案:
1. 算力:突破物理极限
聚焦AI大模型训练需求,重点展示GPU/CPU专用液冷散热器、芯片级集成方案以及高密算力机柜。针对单机柜功耗突破200kW的场景,展会将呈现从微通道液冷板到机架级液冷系统的全套散热策略,解决极端工况下的系统稳定性问题。
2. 电力:算电协同管理
探讨800V高压直流液冷协同系统,展示算电协同管理技术及绿电直连方案。通过优化电力架构,提升数据中心参与电力市场的收益模式,实现能源利用效率的最大化。
3. 数据:智能运维实践
涵盖数据中心运维实践、智能温控系统及DCIM能效管理系统。针对传统运维套路在液冷环境下的失效痛点,展示数据云箱解决方案及漏液检测、智能温控等关键技术,确保数据安全与系统稳定。
4. 能源:绿色双碳目标
重点展示降低PUE(目标≤1.1)的先进液冷技术、余热回收系统以及储能与液冷融合方案。响应国家“双碳”战略,推动数据中心绿色低碳发展。







三、 技术亮点:微通道液冷板的冗余设计创新
面对微通道液冷板在加工良率、密封可靠性及水力瞬态冲击方面的挑战,本届展会将深入探讨“冗余设计”这一核心命题:
流道结构冗余:采用多路并联微通道替代单一串行长流道,结合射流冲击与小通道混合设计,实现热量就近分流;通过CFD拓扑优化,根据芯片热分布定制非均匀/梯度化流道,避免局部热失控。
系统架构冗余:在多芯片共板或机架级设计中引入并联流道或双回路设计,配合N+1或2N冗余泵配置及流量旁通阀,确保单点故障时系统仍能维持部分散热,防止整机停机。
容错与防堵设计:针对微米级流道易堵塞痛点,展示新型防堵结构与容错机制,提升系统在杂质侵入或局部堵塞情况下的鲁棒性。




四、 展品与技术覆盖范围
展会全面覆盖液冷全产业链,主要展品包括:
液冷技术路线:冷板式、浸没式(单相/两相)、喷淋式。
核心设备:CDU(冷却液分配单元)、液冷板、浸没式液冷槽、高密算力机柜、冷却塔。
关键材料与部件:氟化液/矿物油等冷却液、导热界面材料、漏液检测设备、智能温控系统。
















