半导体设备零部件龙头IPO在即，半导体设备ETF易方达走强

截至6月4日10时07分，半导体设备ETF易方达（159558.SZ）上涨3.74%，报2.911元，成交额2.71亿元。该产品跟踪的中证半导体材料设备指数（931743.CSI）上涨3.89%，报8355.50点。指数近一年累计上涨138.93%。

前五大权重股今日普涨：长川科技上涨6.33%，沪硅产业上涨6.33%，北方华创上涨3.48%，中微公司上涨3.28%，雅克科技上涨1.91%。

6月3日晚，半导体设备零部件龙头臻宝科技（688797）披露上市发行安排，公司将于6月9日进行初步询价，6月12日正式申购。臻宝科技主营硅、石英、碳化硅等半导体设备核心零部件及表面处理服务，产品已批量应用于14nm及以下先进制程逻辑芯片制造、200层及以上3D NAND闪存及20nm以下DRAM存储芯片制造。根据弗若斯特沙利文数据，2024年公司在国内晶圆厂直接供应的硅零部件和石英零部件市场均排名第一。2023至2025年营收从5.06亿元增长至8.68亿元，净利润从1.09亿元增长至2.26亿元。公司董事长王兵表示，先进制程工艺中刻蚀层数和高深宽比要求持续增加，将带动刻蚀设备及刻蚀用零部件需求大幅提升。

爱建证券指出，全球半导体设备市场持续扩容，SEMI预计2026年、2027年全球设备销售额将攀升至1450亿美元和1560亿美元。半导体设备零部件行业具有"多品种、小批量、定制化"特征，随着先进制程及设备多腔化趋势推进，设备厂对零部件一致性、稳定性及协同配套能力要求持续提升。国产设备向7nm及以下先进制程突破的过程，本质上是零部件同步升级的过程，存储扩产与设备多腔化趋势有望持续提升核心零部件价值占比，进一步放大零部件环节的业绩弹性。

半导体设备ETF易方达（159558.SZ）跟踪中证半导体材料设备指数，综合费率为0.6%（管理费0.5%+托管费0.1%）。该指数选取业务涉及半导体材料和半导体设备的上市公司作为样本，反映半导体材料设备领域整体表现。