晶圆厂产能拉满，材料先行——半导体材料国产化进入“1到10”放量阶段

5月以来，半导体产业链热度持续升温。中芯国际一季度产能利用率维持93.1%高位，华虹半导体12英寸产线快速爬坡，晶圆代工厂满溢订单，上游半导体材料需求飙涨。

如果用比喻来形容，半导体材料相当于晶圆厂动起来之前第一个要消耗的“粮食”，是整个芯片产业链的“血液”。正在进行中的《韬τ定律破芯局！半导体后市怎么看？》路演中，招商证券电子行业首席分析师鄢凡指出，目前我国半导体材料国产化已在多个细分环节形成不同程度的突破。

具体来看，CMP材料中，抛光液和抛光垫国产化率相对较高，已经在成熟制程和部分先进产线中实现稳定导入。靶材环节的国产竞争力也相对较强，受益于互连结构复杂度提升和金属化工艺升级，产品价值量和盈利能力具备继续改善空间。掩模版作为光刻环节核心材料，随着制程节点提升持续推进验证。硅材料方面，刻蚀用硅部件、硅电极等属于存储产线高消耗材料，高层数3D NAND扩产将直接拉动相关耗材需求。

目前我国半导体材料国产化已经从“能不能做出来”的0到1阶段，进入“能不能稳定验证、能不能批量导入”的1到10阶段，很多环节已经进入验证—重复订单—份额提升的链条。后续主要受益于国内逻辑、存储和先进封装产线持续扩产，制程升级、先进封装放量推动单位晶圆材料价值量提升，供应链安全下晶圆厂更愿意为已通过验证的国产材料分配份额着三重逻辑。整体国产化将呈现“成熟耗材先放量、高端材料逐步突破、先进制程配套长期提升”的结构性趋势。

分析指出，半导体材料作为晶圆制造的“耗材”，订单节奏与产线稼动率高度同步。当前晶圆厂产能利用率持续高位，叠加中芯国际、华虹、两存等主要晶圆厂扩产节奏明确，国产材料企业正迎来从验证导入到"批量供应的关键窗口。对于希望通过ETF布局这一轮半导体上游景气行情的投资者而言，半导体设备ETF招商（561980）追踪的中证半导不仅覆盖了刻蚀、沉积等核心设备龙头，材料环节同样占据约17%的权重，涵盖CMP抛光液/垫、靶材、硅片、光刻胶等核心耗材，或能系统捕捉材料国产化加速与晶圆厂扩产的双重红利。